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浅析:LED照明技术最新动态
发布者: 发布时间:2013-6-9 阅读:99

美国能源署(DOE) 于2010年3月在Multi-Year Program Plan中推测2010年1千流明冷白光源价格将落在13美元,至2012年预估降至6美元,2015年预估降至2美元,届时价格可媲美高强度气体放电灯(HID),甚至低于节能灯(Compact Fluorescent Lamp)。目前5W LED灯泡制造成本约为12~14美元,价格仍偏高,至2012年可降至7~9美元左右,预计有10%的渗透率,2015年预估降至7美元以下,预计会有50%的渗透率,届时也将是LED照明的成熟时期。

DOE同时推估2010年LED业界的冷白发光效率为134lm/W,但因灯具的出光、电路、散热效率三者相乘后效率只有64%,LED灯具将只剩86lm/W。因此透过技术提升灯具的光电热效率以及LED发光效率和散热能力是台湾LED照明业者目前积极发展的方向。

(1)光源设计

在灯具的光源设计方面,台湾厂商逐渐导入COB(Chip-on-board)做灯具光源选项之一,因为其具有光源集中特性,可简化灯具机构光学设计并改善用多颗LED芯片做光源时容易因多点高指向性导致均匀性不佳而产生的鬼影现象。传统的COB在荧光粉的封装与一般单颗封装类似是采用封装体点胶的方式,目前已有用荧光粉molding的产品推出,好处是没有封装体挡光且颜色空间均匀性较佳。此外COB还有散热佳的特性,初期在10W以上的灯具上应用居多,目前在10W以下的灯具如灯泡、灯上也逐步采用COB封装做光源。

在灯具端做远离式荧光粉涂布封装是另一个台湾厂商研发的方向。当荧光粉离芯片愈远时其受到芯片接口温度的影响愈低,转换效率受到抑制的影响也愈低。另外在最外层的灯壳或灯罩做荧光粉涂布也可减少在灯具内部因多次反射造成的出光损失,目前灯和灯泡也已逐渐导入远离式涂布技术,在灯泡的应用上更可具有大角度的优势。

应用于灯管的高反射率的灯罩也是目前开发的方向。传统的灯罩反射率为60%~70%,许多出光损耗在多次反射中。目前已有利用光学薄膜提高反射率的技术和材料在研发中,预期可提升灯罩反射率至95%以上,总出光效率和照度会随之提升,进而减少灯管数量达到节能减碳的效果。

 
 

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